中山职院创新团队开发出高频基材项目 填补国内5G通讯领域一项空白
据了解,本届大赛共有来自国内外117个国家和地区、4186所学校的631万人报名参赛,报送项目达到了147万个。
填补国内5G通讯领域一项空白
“我们的项目主要是开发了高频MPI树脂浆料以及无胶高频MPI通讯基材,填补了国内同领域的空白。”马鹏常表示。据了解,高频通讯基材是5G通信行业发展的基础材料,主要用于加工制造柔性印刷线路板(FPCB),全球的同行业中美、日等企业占有绝大部分的高端市场,由于技术原因国内企业仍以生产中、低端产品为主。中山职院这一项目,为实现高频通讯基材国产化奠定了基础。
“其实马老师早在2014年就带领着师兄师姐们开始了这个项目的研发。”获奖团队成员中山职院大二学生杨荟君告诉记者,先后有近40人服务于这个项目,这两年他们团队抓住了“5G”市场的契机,通过不断地改进与完善,终于实现了这一项目的技术突破。
据介绍,这一项目从创新配方和突破传统工艺着手,获得专利新配方并将加工处理方式从高成本高风险的高温加工,改为成本更低风险更低的催化处理。生产成本较国外同类产品下降约40%左右。“我们开发出了多种不同的原材料配方,对应不同种类的基材,使得量产的前景更为广阔。”马鹏常表示。
目前,该项目掌握着2项核心制备技术,拥有(申报)7项中国发明专利,成为中山职院深化专创融合、产教融合的重要成果。
创业之路正待扬帆
“如果市场打开了,这会是我们人生的第一桶金。”创新团队成员邱志东在2020年9月份便已注册成立公司,该项目计划前期通过代工的方式实现量产。
马鹏常则表示,为了准备比赛,团队成员们日夜奋战,创新思路,找寻方法,解决问题。“项目参赛是对他们最好的锤炼,现在他们已经能从容应对专家对项目的审评与审核。”他表示,比赛不仅提升了团队成员们的创新能力和综合能力,提前为他们打开了职业之门,更为他们将项目成功转化,公司注册落地以及项目获得盈利打下了坚实的基础。
“我们的项目就是为下游产业提供覆铜板基材。其终端可以运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等领域。”作为项目参赛时的路演主讲,杨荟君补充介绍道,在“互联网+”大学生创新创业大赛的总决赛现场,评委们对项目的高度评价“让我们对项目的落地以及未来的就业充满了信心。”
本报记者 闫莹莹通讯员 李智超
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