博敏电子拟投资50亿元加快产业布局 进行新一代电子信息产业项目扩建和江苏博敏二期建设

本报讯博敏电子(603936)18日发布《博敏电子股份有限公司关于公司及子公司对外投资的公告》表示，公司计划总投资50亿元进行博敏电子新一代电子信息产业项目扩建和江苏博敏电子有限公司二期项目建设，进一步扩大公司业务规模，加快公司产业布局。

其中，博敏电子拟与梅州市梅江区人民政府签署相关协议书，通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式在广东增城（梅江）产业转移工业园（广东梅州经济开发区）投资扩建生产项目，计划投资总额30亿元以上（其中计划固定资产投资额24亿元人民币以上）。该项目主要产品为双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型元器件。

博敏电子控股子公司江苏博敏拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》，进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强。项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等。该项目计划总投资金额约20亿元。

博敏电子表示，未来3年至5年，随着5G的全面商转，高端印制电路板(PCB)的需求将会越来越旺盛。公司经过二十多年的积累和创新，具备技术领先优势，在PCB生产领域拥有先进的工艺技术，已具备规模化、稳定、可靠地生产高端产品的能力。随着市场需求的进一步增长，公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求。因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求。（严海苑）

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