国际“巨芯”落子仲恺 惠州市携手展讯打造华南集成电路新高地
本报讯 （记者曾兴华）昨日上午，智能终端核心芯片应用研发产业化基地项目举行合作协议签约仪式，成功落户仲恺高新区。市委副书记、市长麦教猛，市委常委、市政府党组成员胡建斌，展讯通信（上海）有限公司董事长、总裁兼CEO李力游，仲恺高新区负责人参加签约仪式，并见证项目签约。
胡建斌在致辞中说，展讯作为我国集成电路设计产业的领军企业，其项目落户惠州带来的不仅仅是引进了一家符合国家战略规划的高科技企业，更是引进了一个对接国际最先进技术的接口，为优化升级惠州市人才、经济结构，促进惠州市电子信息产业可持续发展注入了强大动力。建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地，也将进一步提升惠州在国家、省集成电路产业规划中的战略地位及电子信息产业核心竞争力。希望双方共同努力，在我国集成电路产业赶超国际领先的进程中发挥应有的作用。
李力游介绍了全球集成电路发展趋势及智能终端核心芯片应用研发产业化基地项目情况，表示将与惠州携手共进，打造华南集成电路新高地。
据介绍，展讯通信（上海）有限公司是国际通讯芯片巨头，全球第3大基带芯片供应商，去年芯片出货量约7亿套，占全球基带芯片市场约27%的份额。智能终端核心芯片应用研发产业化基地由展讯投资建设，是以打造自主研发、核心技术为内容的“重科技核芯”项目。该项目依托展讯全球先进的芯片技术，以及仲恺高新区扎实的智能终端产业基础，围绕智能终端核心芯片技术的研发和应用，建设硬件平台开发、硬件测试、量产技术支持、新业务产品研发、客户支持等多个功能体，形成面向全球智能终端产业的核心技术创新和产业服务能力。项目建成后将为仲恺高新区持续带来国际最先进技术，提升仲恺在全省乃至全国集成电路产业规划中的战略地位以及区位核心竞争力，并将大力引进、培养半导体集成电路行业的高素质人才，吸引“核芯”产业链上下游企业落户，助推惠州市电子信息产业持续发展。
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