景旺“高密度柔性电路板制造技术”被评定为“国际先进水平”

宝安日报讯（记者 高山）近日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。

会上，技术研发中心知识产权经理柯勇对项目成果作了汇报，专家审查了评价材料并提出质询。龙川FPC事业部工艺经理李梦龙、新产品经理杨凌云分别作了答疑。

专家指出，此项技术解决了高密度柔性电路板制造的关键技术问题，并在此基础上开发出无线充电用柔性电路板、指纹识别用柔性电路板、新能源汽车用柔性电路板等制造技术，在创新性方面填补了国内空白。

同时，该项成果还实现了高密度柔性电路板产业化，所研制的高密度柔性电路板在布线精度、层间对位精度、剥离强度、阻抗精度等技术指标上具有优势，同时产品的生产效率和产品可靠性得到显著提升，在先进性方面评价为大幅领先行业水平。

此外，该项目在智能通讯、数码显示、指纹识别、智能穿戴、无线充电、新能源交通等应用领域均表现出应用优势与发展潜力。

随后，专家组对该项目的成果应用现场进行了考察，对景旺电子项目的创新性、关键度、先进性、成熟度和应用效益进行了综合评价，他们一致认为，该科技成果达到了国际先进水平、综合应用效益显著。

据悉，此次评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华南理工大学教授魏小兰、广东工业大学教授潘湛昌、广东省电路板行业协会副教授陈世荣、华南理工大学副教授丁鑫锐、广东工业大学副教授胡光辉组成。

企业有关负责人表示，此项技术成果被评为“国际先进水平”，表示景旺电子在技术创新方面实现又一重大突破。景旺将始终秉承“技术创新”的理念，运用批判性思维激发创新意识，通过学习标杆、利益激励、内部辩驳、组织弹性以及资源保障推动技术创新，实现公司持续稳定成长，成为全球最可信赖的电子电路制造商。

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