第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行 “芯片企业可以在东莞找到丰富的应用场景”
从一个论坛看东莞芯片行业发展优势。
5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）举行，10款国产芯片亮相。在此之前举行的10届论坛上，松山湖论坛共推介79款芯片，其中72款芯片已成功量产，占比91%。
“在业界，91%的量产率是一个极高的数字。松山湖论坛是最接近市场、最接地气的活动。这也是东莞在芯片行业发展的一大优势所在。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军表示，在东莞，芯片企业可以很快找到丰富的应用场景。
携华为、OPPO、vivo，以及在电子信息行业的深厚基础，随着《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》的推进，东莞在芯片行业将以应用为牵引，加快建设国内富有竞争力的集成电路产业基地。
现场10款国产芯片亮相，涉及智能制造、汽车电子等领域
本次论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办，主题为面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介。活动现场，10款AIoT芯片轮番发布。
AIoT即AI+IoT，是人工智能与物联网在实际应用中的落地融合。近年来，随着人工智能的发展，彼此的结合极大地提升了用户体验。
根据艾瑞咨询数据显示，预计2021年中国AIoT市场规模将达到6548亿元，2022年达到7509亿元，呈高速增长态势，发展前景可观。
“我们公司推出的新一代PonCAN工业控制网络芯片，可以广泛应用于智能制造、机器人、电动汽车等领域。”现场，鹏瞰科技（上海）有限公司创始人、CEO李春潮带来公司的最新研发成果，鹏瞰系统芯片和鹏瞰网络在智能柔性关节控制器、自动驾驶汽车、智能制造具有强大的技术实力。
深聪半导体CEO吴耿源同样带来一款研发3年的最新芯片产品——人工智能语音芯片H2608。“这款芯片将在智能家居白电、黑电以及智能车载领域等3大场景完成落地。目前，已和美的、海信、盯盯拍等龙头企业建立密切合作关系。”
吴耿源表示，疫情激发了语音的创新应用，例如电梯语音控制以后有望会成为一种趋势。未来，深聪半导体的梦想是打通底层研究，实现水平整合、跨界整合和垂直整合。
据了解，该公司入选了工信部AIIA的《AI芯片推荐目录》，通过国际级SGS三体系认证。在2021年也成为首家通过亚马逊Alexa认证的智能语音芯片供应商。
此外，京微齐力、爱芯科技、知存科技等芯片领域企业也依次上台推介，引来众多投资者的关注。
据了解，在本次论坛亮相的10款芯片，涉及智能制造、汽车电子等多个领域，具有广阔的市场应用前景。
东莞以应用为牵引，补齐集成电路制造环节短板
芯片领域，被认为是知识和技术密集度最高的制造领域，被称为电子信息产业塔尖上的皇冠。对于制造业立市的东莞，机遇在哪里？本次论坛提供了一个答案。
除本次活动外，2011年至今松山湖中国IC创新高峰论坛已历10届，共推介79款芯片。其中72款芯片已成功量产，占比91%。在论坛亮相的54家公司中，有11家公司上市，28家公司获得融资，3家公司正在上市进程中，6家公司获得大基金投资，4家公司被并购。
“在业界，91%的量产率是一个极高的数字。对于芯片公司来说，产品是生命线，芯片公司必须把产品放在第一线。而东莞是靠近市场的地方，松山湖论坛也因此成为最接地气的芯片行业活动。”魏少军道出其中的原因。
据魏少军介绍，当前，芯片设计产业主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海地区。其中，珠三角一带多个城市具有明显的市场优势。“在这里，可以很快找到应用场景”。
这和东莞在芯片领域的谋划不谋而合。今年2月，东莞印发的《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》提出，投入200亿元构建战略性新兴产业基金，布局7大战略性新兴产业基地。
其中，东莞将建设国内富有竞争力的集成电路产业基地。突出以应用为牵引，提升集成电路封装测试环节对大湾区的支撑能力，补齐集成电路制造环节短板，强化集成电路设计环节竞争优势。重点实施封装测试跃升工程、芯片制造补链工程、芯片设计强链工程，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。
从全省范围内来看，当前，广东正精准和科学实施“强芯工程”，构建广东省IC产业发展的四梁八柱，打造中国集成电路第三集群，推动粤港澳大湾区与京津冀、长三角地区优势互补，实现错位发展。
携华为、OPPO、vivo，以及在电子信息行业的深厚基础，随着《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》的推进，东莞在芯片行业将以应用为牵引，加快建设国内富有竞争力的集成电路产业基地。
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