超华科技上项目抢抓5G市场机遇

本报讯国内5G建设目前已经实质启动,高频高速覆铜板的上游企业将会迎来新的发展空间,超华科技(002288)正在全力推进项目建设,抢抓5G市场机遇。

据介绍,超华科技不断完善产业布局,加快产能与结构双升级，同时也在加强技术研发能力。超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学已成功研发了“纳米纸基高频高速基板技术”,并成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板。与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究,积极推动我国高档高性能铜箔的进口替代进程。

目前,超华科技正在加速推进“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”的设备安装、调试工作,预计今年内投产,投产后公司铜箔产能合计将超2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地,投产后将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能。公司目前已拥有年产1200万张覆铜板的产能,投产后将达到3200万张覆铜板的产能。与此同时,应用于5G的高频特种板也正积极扩大对国内外优质客户的覆盖。

一份证券研报指出,超华科技目前铜箔、覆铜板和PCB三大业务线均处在产能扩充产品升级的阶段,随着公司客户结构更加稳定、优质发展,核心竞争力有望进一步提升,未来超华科技有望迎来高增长。（凯东）

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