计划总投资350亿元 惠阳(良井)智慧互联科技园项目签约

深圳特区报 2020-12-31 08:54

深圳特区报惠州12月30日电(记者 陈海峰 通讯员 刘智慧)29日,惠州市惠阳区与伯恩光学(惠州)有限公司签署了《惠阳(良井)智慧互联科技园项目合作框架协议》。该项目计划总投资350亿元,其中制造业板块计划投资250亿元,拟选址惠阳区良井镇,规划用地面积约150万平方米,其中产业约占70%,其他配套约占30%。据介绍,当前惠州正在打造“千亿园区、万亿产业”构架,惠阳区作为主阵地,力争用10年时间打造年产值5000亿元的电子信息产业集群。

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