“松山湖新材料高峰论坛”举办陶瓷新材料、微纳材料、第三代半导体材料3专题论坛 探讨发展方向 探索创新应用
昨日下午，首届“松山湖新材料高峰论坛”举办3大平行分论坛，与会专家嘉宾就陶瓷新材料、微纳材料、第三代半导体材料的最新发展方向、行业趋势和创新应用等方面进行深入探讨交流。
陶瓷新材料论坛
SiC多孔陶瓷主要性能已达国际领先
昨日下午，在陶瓷新材料专题论坛上，与会嘉宾围绕陶瓷材料未来重点发展方向，进行交流与研讨。
“多孔介质燃烧技术是最新一代气体燃烧技术。”松山湖材料实验室首席科学家、东莞先进陶瓷与复合材料研究院院长付超，现场对多孔介质燃烧技术进行介绍。
记者在论坛中了解到，付超所带领的团队，通过多年研发，目前已经开发出SiC多孔陶瓷，包括导热率、耐腐蚀性、抗热震性性能等多个主要性能指标，已经达到国际领先水平。
“对比其他产业领域而言，陶瓷基复合材料领域或许是一个小而新的领域，但这也意味着未来将会有更广阔的发展空间。”随后，西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司董事长成来飞上台，分享“陶瓷基复合材料研发进展”。
论坛还邀请众多学界和业界的专家学者，围绕“陶瓷材料的创新应用”这一主题，展开圆桌对话。
微纳材料论坛
“小身材”大用途
微纳材料专题论坛邀请松山湖材料实验室团队负责人刘开辉、苏州纳微科技有限公司董事长江必旺、西安奇芯光电科技有限公司董事长程东等嘉宾，从学界和业界不同角度，探讨微纳材料的创新应用。
什么是微纳材料？纳米是一个长度单位，一纳米=10-9米，相当于一根头发直径的1/70000。在如此微观层面，人们可以通过纳米技术操纵原子，进而创造新材料。
“微纳材料有什么作用？最显著的一点是它比一般材料多出10%-20%的导电性。用在发电上，可以节省10%-20%的用电量；作为动力源，可以提高10%-20%的动力输出。因此，微纳材料能够很大程度地提高工业生产效率。”刘开辉说。
“液晶面板中的关键材料——间隔物微球，以及导电金球，全世界只有日本一两家公司可以提供。这些材料也像芯片一样，给人卡住了脖子。”江必旺表示，要实现科技创新，就要不断突破外国的“卡脖子”技术，而微纳材料领域就是值得关注和发力的一个重要领域。
会上，各位专家学者和业界人士也探讨了微纳材料应用于工业生产的前景。
第三代半导体材料论坛
碳化硅成众多专家大咖的“宠儿”
第三代半导体材料专题论坛邀请松山湖材料实验室团队负责人张安平、北京天科合达半导体股份有限公司创物副总经理彭同华等众多专家嘉宾进行演讲，并就“第三代半导体材料发展现状与行业趋势”展开对话。
“第三代半导体材料在国内已在产业化阶段，协同开展第三代半导体材料与器件的研究与产业化，借鉴国外先进企业的发展模式，对全国第三代半导体技术和产业化有重大意义。”张安平教授围绕《SiC功率半导体产业的进展与展望》进行了演讲，并介绍了松山湖材料实验室的相关研究进展。
值得注意的是，在专题论坛上，七位嘉宾进行的主题演讲中都着重提到了碳化硅。
“碳化硅在新能源汽车、5G通讯、特高压、城际轨道交通、大数据中心等领域具有广阔的应用市场。”彭同华指出，当前我国已建立起较为完整的碳化硅产业链，但各环节企业规模较小，有竞争力的产品和企业亟待发展。
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