第九届松山湖中国IC创新高峰论坛举行 推动应用对接 引领创新发展
本报讯昨日，第九届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖高新区举行。本次论坛以“面向智慧硬件的创新IC新品推介”为主题，通过问答、圆桌讨论、互动交流等方式探讨IC产业发展趋势，推动中国IC设计业与系统厂商的应用对接，引领IC产业的创新发展。
本次论坛是中国半导体行业协会设计分会在全国着力打造的三大年度盛会之一，也是松山湖最具品牌延续力和知名度的会议。
每年的松山湖中国IC创新高峰论坛都集聚全国IC行业大咖，包括芯片设计公司、产业链上下游企业、投资公司、专业媒体等。本届大会云集了雄迈、芯之联、富芮坤、巨微、中科汉天下、赛微微电子、矽睿科技、微源半导体、兆易创新等国内众多IC设计公司的高管或技术专家，以及投资人、东莞本土系统整机厂商代表等百余人。大会现场，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民介绍，松山湖中国IC高峰论坛举办8年以来，大会共推荐了59款芯片，已量产的有53款。
在产品推介环节，10家IC行业的企业负责人上台推介最新产品和技术。其中，杭州雄迈集成电路技术有限公司带来了一款支持人脸检测识别的智能物联网视频处理芯片；深圳芯之联科技有限公司推介高性能高集成度低功耗无线MCU；东莞赛微微电子有限公司推介面向IoT/穿戴/耳机设备的充电管理芯片等。
赛微微电子已经是第四次参加论坛。“赛微微电子过去三届大会共发布了三款芯片，累计出货量已经超过1.3亿颗。”该公司总经理蒋燕波表示，在峰会上进行产品推介对企业的产品推广、形象宣传、资源整合都起到了很好的促进作用。
作为中国松山湖IC创新论坛的发起人，东莞市人民政府顾问、东莞松山湖集成电路设计服务中心董事长宋涛在大会上表示，松山湖作为东莞市集成电路设计业的集聚区，将继续加大政策支持力度，吸引更多优秀项目落户，支持东莞打造大湾区高端制造业中心。
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